Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ ¹ßÀüÀ» À§ÇÑ Ã¶°»ê¾÷ÀÇ ¿ªÇÒ°ú µµÀü
ÀÌÁØÈ£* (°í·Á´ëÇб³)
°í°µµ Cu-Ni-Si°è µ¿Çձݿ¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸
¹ÚÇöö*, ÃÖ¿µÃ¶, È«Çý¹Î, ÁÖÀåÈ£, °´öÈ£ ((ÁÖ)dz»ê¼ÒÀç±â¼ú¿¬±¸¿ø)
Direct Energy Deposition °øÁ¤À¸·Î ÀûÃþµÈ CoCrFeMnNI °í¿£Æ®·ÎÇÇ ÇÕ±ÝÀÇ ÁØÁ¤Àû ¹× µ¿Àû ¾ÐÃà °Åµ¿
¾È¼º¿, ±èµ¿±Ù, ÀÌÁ¤¾Æ, ±èÀº¼º, Á¤»ó±¹, ±è·¡¾ð, ¹ÚÈ¿Áø, ±ÇÇö¼®, ÀÌÁ¤¿Ï, À̼ºÇÐ, ±èÇü¼·* (Æ÷Ç×°ø°ú´ëÇб³)
ÀÌÂ÷ÀüÁö ¿ë·® ¹× ¼ö¸í Áõ´ë¸¦ À§ÇÑ ½Ç¸®ÄÜ-Àº ³ª³ë ¿ÍÀÌ¾î º¹ÇÕ À½±Ø ¿¬±¸
À̽ÂÈ£, Á¤°æÁø, ¿ÕÅÂÁØ, ¿°Ã¤¿¬ (Ãæ³²´ëÇб³), ÇÏÀÌÅ© ³×¸£½Ã½º¾á (Ãæ³²´ëÇб³ ±Ý¼ÓÀÀ°í½Å¼ÒÀ翬±¸¼Ò), ÇÑÁØÇö (Ãæ³²´ëÇб³), ÀÌÁ¾Çö* (Ãæ³²´ëÇб³, Ãæ³²´ëÇб³ ±Ý¼ÓÀÀ°í½Å¼ÒÀ翬±¸¼Ò)
ÀÌÂ÷ÀüÁö ¼º´É, ¼ö¸í°ú ½Ç¸®ÄÜ À½±Ø ÆØÃ¢À²°úÀÇ »ó°ü °ü°è ¹× 50% ¼öÁØÀÇ ½Ç¸®ÄÜ À½±Ø ºÎÇÇÆØÃ¢ ¾ïÁ¦ ¹æ¾È µµÃâ ¿¬±¸
¿°Ã¤¿¬, Á¤°æÁø, À̽ÂÈ£ (Ãæ³²´ëÇб³), ÇÏÀÌÅ© ³×¸£½Ã½º¾á (Ãæ³²´ëÇб³ ±Þ¼ÓÀÀ°í½Å¼ÒÀ翬±¸¼Ò), ÀÌÁ¾Çö* (Ãæ³²´ëÇб³, Ãæ³²´ëÇб³ ±Þ¼ÓÀÀ°í½Å¼ÒÀ翬±¸¼Ò)
»ó¿ë ÆÇÀç ¹× °¡°øÄ¨À¸·Î Á¦Á¶µÈ A7075(Al-Zn-Mg-Cu)ÇÕ±Ý ¿Ã³¸®¿¡ µû¸¥ Ư¼ºÆò°¡
±èµ¿Çõ*, ÃÖÀ籸 (Çѱ¹»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¿ø ´ë°æº»ºÎ)