
> ÇÐȸ¼Ò°³ > ºÐ°úÀ§¿øÈ¸ > ¿ªÇÐÃøÁ¤ ºÐ°úÀ§¿øÈ¸
¾Ð·Â¿ë±â, ¹è°ü, ¿øÀüÀç·á, ¼ö¼Û¿ë Àç·á¿Í °°Àº ±¸Á¶¿ë ¼ÒÀç ¹× ¹Ú¸·, ¹ÝµµÃ¼, ¹ÙÀÌ¿À¼ÒÀç, MEMS µî°ú °°Àº ³ª³ë ¼ÒÀç µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ ´ë»óÀÇ ±â°èÀû °Åµ¿À» ÀÌÇØÇÏ°í °ÇÀü¼º/½Å·Ú¼ºÀ» Æò°¡Çϱâ À§ÇØ Àç·áÀÇ ¿ªÇÐÆ¯¼º ÃøÁ¤ ¹× ÇØ¼®ÀÌ ÇʼöÀûÀÔ´Ï´Ù.
ÃÖ±Ù in-situ ÃøÁ¤ ±â¼úÀÇ ¹ßÀü, ½ÃÇèÆí °¡°ø ±â¼ú ¹× ÃøÁ¤ ÀåºñÀÇ ¹ß´Þ·Î ÀÎÇÏ¿© ±Ø¹Ì¼Ò ¿µ¿ª¿¡¼ÀÇ ±â°èÀû Ư¼ºÀÇ ÃøÁ¤, ¿©·¯ ±â¹ýÀÇ À¶ÇÕÀ» ÅëÇÑ º¹ÇÕ ¹°¼ºÀÇ ÃøÁ¤ µîÀ¸·Î ¿ªÇÐÃøÁ¤ °ü·Ã ÀÀ¿ë¹üÀ§°¡ È®ÀåµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿ªÇÐÃøÁ¤ ºÐ°ú¿¡¼´Â instrumented indentation, small scale testing, micro/nano mechanics, in-situ measurement, finite element analysis µî¿¡ °üÇÑ ´Ù¾çÇÑ Æò°¡±â¼ú°ú ÇØ¼® ±â¹ý¿¡ ´ëÇØ ¿¬±¸ °á°ú¸¦ °øÀ¯ÇÏ°í ½Éµµ ÀÖ´Â Åä·ÐÀ» ÁøÇàÇϰíÀÚ ÇÕ´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ ¿¬±¸Àڵ鰣ÀÇ È°¹ßÇÑ ±³·ù¸¦ ÅëÇØ ¿¬±¸ÀÇ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç°í »õ·Î¿î ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ µµÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âȸÀÇ ÀåÀÌ µÇ±â¸¦ ±â´ëÇÕ´Ï´Ù.
| Á÷Ã¥ | ¼º¸í/ ÀçÁ÷ó | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ÁغñÁßÀÔ´Ï´Ù. |
|||||||||||